联系人：朱老师（69360289）、蒋老师（69360041）、传真（69360034）

截至时间：10月15日

请各单位收到本通知后，于2009年10月15日16：00前把招标书密封盖章后交到学院本部苏茜路68号行政管理部蒋老师处。

1．设备名称及数量：

SMT无铅回流焊炉一台

2．设备用途及基本要求：

采用微电脑控制，可满足0201电阻电容、二极管、三极管、精细间距QFP、SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的无铅焊接要求。要求设备稳定性良好、精度高、寿命长，所选元件精度高、可靠性好。设备使用、操作、维修方便，售后服务优良。

3．设备要求及主要规格参数：

（1）要求：

l 适合SMT细间距QFP/BGA的贴装无铅焊接工艺。

l 采用工业控制电脑，保证控制体系稳定可靠；使用Windows操作系统界面，人机对话方便，可靠性高、运行速度快、通讯稳定、管理便捷。

l 各温区独立控温，控制精度高。

l 风力一致，遍布炉内每个角落，温度均匀，热效率高。

l 各温区运风均独立微循环，上下独立加热，炉膛温度准确、均匀、热容量大，易于调整。

l 耐高温马达运风，运风速度稳定、噪音小、震动小。

l 发热系统采用进口镍铬发热丝模块设计，方便维修拆装，维护保养长期方便。

l 热循环效率高，升温快，升温时间≤25min，使用功率小，正常功率约起运功率的1/3。

l 冷却系统：外置式独立循环，强制冷却。

l 传输速度由电脑全闭环自动控制，调节准确，传输平稳。内置传动飞轮，可自由传输，不受停电困扰；确保断电后炉内产品可正常输出而不致损坏。

l 传动网带采用进口材质,保证网带持久不变形、运行平稳且可以长期工作。

l 内胆采用双层不锈钢结构，全不锈钢材料无缝焊接，无铅风道设计,并耐热耐腐蚀，有效降低功耗，省电节能。

l 有效保证焊接质量及保持清洁。

l 上炉体可整体由气缸顶升，安全棒支撑，方便炉膛清洁。

（2）主要技术参数： 

l   温区:8温区

l   控制方式:各温区单独PID闭环控制，SSR驱动

l   升温等待时间: ≤25min（冷机启动）

l   PCB板最大尺寸: 400mm×L（不限）

l   温度调节范围: 室温～350℃

l   炉堂内温度差: ≤±2℃

l   温度控制精度: ≤±1℃

l   PCB 温度分布: ≤±3℃

l   速度控制方式: 电脑全闭环自动控制方式

l   速度调节范围: 0～2000mm/min

l   运输方向: 左进右出（右进左出可选）

l   供电电源: AC380V  50HZ（三相五线制）

l   加热方式: 红外热风（微循环），上下独立加热模组，独立热风循环

l   冷却系统: 2匹外置式冷风机

l   助焊剂环保回收系统: 有

l   电脑控制系统: 工控，采用Windows操作系统

l   其他: 停电保护（UPS）